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技術資料1 焊錫合金產品相關參數知識
 

焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的。在一個合金中的過高不純度將負面地影響焊接點的形成,最終影響焊接點的品質和可靠性。J-STD-006是三個有關焊接材料的文件之一,其余兩個是J-STD-004《焊接助焊劑的要求》和J-STD-005《錫膏的要求》。

快播电影  有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下:

快播电影  合金:由兩種或以上的化學元素組成,其中至少一種是金屬元素,具有金屬特性的物質。

  基底金屬:將被焊錫濕潤的金屬表面。基底金屬表面在焊接期間沒有必要熔化。

快播电影  共晶:從固態到液態變化不經過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的最低熔化溫度。例如,共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。

  助焊劑:一種化學活性化合物,通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化,直到焊接完成。

快播电影  液相:焊錫合金從固態或膏狀轉變到液體形式的溫度。

  焊錫:低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。

  固相:焊錫合金從液態或膏狀轉變到固態的溫度。

快播电影  濕潤:一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

快播电影  J-STD-006覆蓋了各種的焊錫形式,包括錫條、錫線、錫帶、錫粉和特殊的焊錫(即電極、錫錠、端部帶鉤的錫條、小錫球、預成型等)。錫條和錫粉通常沒有助焊劑,而錫線、錫帶和特殊焊錫可能是沒有助焊劑的、助焊劑夾心的、助焊劑覆蓋的或者夾心與覆蓋結合的。

  合金的名字中含有主要的元素(即,錫、鉛、銀等)及其數量,百分比。例如,共晶錫/鉛焊錫由Sn63/Pb37代表。這意味著該合金含有63%的錫和37%的鉛。短的合金名稱通常用于指定焊接合金。正如J-STD-006中所描述的,合金名稱含有五個字符,由下列規則來定義:

代表合金中主要元素的兩個字母的化學符號。J-STD-006第6.4節含有選擇關鍵元素的專門規則。
兩位數字規定合金中關鍵元素的百分比。
單個字母表示可允許合金純度的變量。
快播电影  例如,Sn63/Pb37的短名是Sn63。其他常見的例子包括Sn60/Pb40,短名Sn60;Sn62/Pb36/Ag02,短名是Sn62。

快播电影一個合金中的主要元素(即錫和鉛)無疑是所希望的,而任何其他元素顯然認為是不純凈的。焊錫合金必須是主要元素的同質混合物,因此每個顆粒(即錫粉)都是相同的合金。通常,消除所有不純物質在技術上和經濟上是不可行的,但是不純的數量必須維持在或者低于所規定的水平。在一個合金中每個元素的數量可以通過任何標準的分析方法來決定。不純元素,在質量上,將不超過下列數值(對于后綴為A, B, C或E的合金):

合金中各種微量金屬元素的上限值

Ag(銀)

Al(鋁)

As(砷)

Au(金)

Bi(鉍)

Cd(鎘)

Cu(銅)

Fe(鐵)

0.100

0.005

0.030

0.050

0.100

0.002

0.080

0.020

In(銦)

Ni(鎳)

Pb(鉛)

Sn(錫)

Zn(鋅)

Sb(銻)A合金

Sb(銻)B合金

Sb(銻)C合金

0.100

0.010

0.200

0.250

0.003

0.500

0.200

0.050


  

 

 

 

快播电影由D后綴的合金是超純合金,用于無障礙芯片安裝的應用。在這些合金中,結合的不純度數量,在質量上,將不超過0.05。對于具有E后綴的合金,在質量上,Pb的數量不超過0.10,Sb不超過0.20。再生材料可以并且應該使用;可是,它必須符合原材料使用的相同純度標準。

  曾經在Pb基的焊錫中加入少量(0.2-0.5%)的Sb,以防止錫瘟(tin pest)(超純的錫在很低的溫度下從一種金屬形式轉變成一種白色粉末)。可是,這個要求已經被取消了,因為研究表明少量的幾乎任何其他金屬元素都產生同樣的結果。

  當要求低溫焊接時,使用鉍合金。不幸的是,鉍合金通常展示較差的濕潤特性,并有很高的絕緣特性。

快播电影  當需要焊接鍍金的表面時,銦合金提供一些優勢。可是,120°C的低溫焊接不應該超過太長時間。當銦合金暴露到高溫、高濕或鹽分條件下時,應該考慮保形涂層或氣密封接。

快播电影  銀合金通常與含有銀電鍍的元件(即電容)一起使用,以防止在回流焊接運作中銀電鍍層的析出。

快播电影  在J-STD-006中有許多有用的表格,包括:

表二助焊劑類型與標定符號
表四標準焊錫粉末
表A-1焊錫合金的成分、短名和溫度特性
表A-2合金名與固態和液態溫度的對照表
表A-3合金短名與合金名稱的對照表
  在J-STD-006中解釋了八項有關的試驗:

焊錫粉末顆粒尺寸分布 - 類型1-4的篩選方法
焊錫粉末顆粒尺寸分布 - 測量顯微鏡法
焊錫粉末顆粒尺寸分布 - 光學圖像分析法
最大焊錫粉末顆粒尺寸的決定
在助焊劑覆蓋或助焊劑夾心焊錫上/中的助焊劑百分比
助焊劑殘留的干燥度
助焊劑夾心錫線的噴濺
焊錫池的測試

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