咨詢熱線:

快播电影0755-26690898

錫錫膏制造基礎講座之十一 回流焊接技術

錫錫膏制造基礎講座之十一 回流焊接技術

 

        回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。

        回流焊提供一種加熱環境,使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的給合在一起的焊接技術。再流焊操作方法簡單,效率高,質量好,一致性好,節省焊料,是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術,目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

        再流焊使用的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有一定粘性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備實施再流焊,通過外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,將元器件焊接到印制板上。

 

1,再流焊工藝特點 

     (1) 元器件受到的熱沖擊小;

     (2) 能控制焊料的施加量;

     (3) 有自定位效應(selfalignment)—當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力作用,當其           全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時,在表面張力作用下,自動被拉回到近似目標位置的現象;

     (4) 焊料中不會混入不純物,能正確地保證焊料的組分;

     (5) 可在同一基板上,采用不同焊接工藝進行焊接;

     (6) 工藝簡單,焊接質量高。

 

2,再流焊技術設備

  再流焊技術設備可分為兩大類:

   (1)對PCB整體加熱

                   對PCB整體加熱再流焊又可分為:氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全            熱風再流焊。

   (2)對PCB局部加熱

                   對PCB局部加熱再流焊可分為:激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、 熱氣流再流焊 。

           目前比較流行和實用的大多是遠紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

 

3,再流焊工藝

    (1)再流焊回流曲線

 

 

        回流曲線是指PCBA通過回流爐時,PCBA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元件在整個回流焊過程中的狀態。獲得最佳的可焊性,避免由于超

溫損壞元件,保證焊接質量。

 

   (2)設定回流曲線依據

            1,根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。

            2,根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

            3,根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器

                  件進行設置。

            4,根據設備的具體情況,例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳

                  導方式等因素進行設置。

            5,根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度,若溫度傳感器位置在發熱體內

                  部,設置溫度比實際溫度高30℃左右。

            6,根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求,但實際排風量

                  因各種原因有時會有所變化,確定一個產品溫度曲線時應考慮排風量,并定時測量。

 

   (3)回流曲線詳解

            理想的曲線由預熱﹑恒溫﹑回流和冷卻四個溫區組成,前面三個溫區加熱、最后一個溫區冷卻。

            1,預熱區

                         該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性                   溫度。在這個區,溫度升得太快會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂                       紋,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,溶劑揮發不充分,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。                   爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33% 。

            2,恒溫區

                         指溫度升至焊膏熔點的區域,也叫活性區,有兩個功用,第一,將PCB在相當穩定的溫度下感                   溫,允許不同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二,保証助焊劑活性化,揮發性                   的物質從錫膏中充分揮發。如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線                   的斜率是一個向上遞增的斜率。這個區一般占加熱通道的33~50% 。

            3,回流區

                         該區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度,在這一區域里加熱器的                   溫度設置得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度,峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,再流時                   間不要過長,以防對PCBA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積                     最小。

             4,冷卻區

                          冷卻區焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷                       卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分                   解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合                       力。

             5,回流焊常見的潛在問題

                   A1,預熱區溫度過低,溶劑揮發不完全。

                   A2,預熱區溫度過高,元件內部斷裂或底板變形。

                   B1,恒溫區溫度過低,助焊劑活化不完全。

                   B2,恒溫區溫度過高,助焊劑過度活化,再氧化。

                   C1,回流區溫度過低,殘余溶劑與助焊劑混合,形成氣穴。

                   C2,回流區溫度過高,元件或底板受損。

                   D1,冷卻區溫度過高,焊點粗糙不光滑。

                   D2,冷卻區溫度過低,焊點斷裂,元件熱應力。


版權所有 Copyright ? 深圳市福英達工業技術有限公司 總機:0755-26690898/26695796 傳真:0755-26820233
地址:深圳市寶安區松崗鎮松崗東路6號8棟 電子信箱:szfitech@sohu.com
服務時間:周一至周五,上午8:30-12:00;下午13:00-17:00(節假日正常休息) 技術支持:
var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?44d5929b98ed1fd093ffc3d47ec712b9"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })(); document.writeln("");